GEMBIRD Heat Sink Compound Thermal
Hinnat näkyvät vain verkkokauppaan kirjautuneille käyttäjille.
|
|
GEMBIRD Heat Sink Compound Thermal
-
Käytetty alue
Lisätarvikkeet
-
Fan diameter
0cm
|
Heatsink silicone thermal paste grease, 15 g
TG-G15-02
Features:
- Thermal silicone compound (grease) for heatsinks
- Helps the heat dissipation from a CPU, chipset or processor to a heatsink
- Excellent thermal impedance
- Perfect stability - will not separate, run, migrate, or bleed
- Non capacitive or electrically conductive
Specifications:
- Net weight: 15 g (23 g in the bottle)
- Dimensions: 30 (diameter) x 35 mm
- Color: grey
- Thermal conductivity: > 4.63 W / mK
- Thermal Impedance <0.0087 ° C-in2 / W
- Weight loss after 96 hours @ 100°C: <0.15 %
- Permittivity @ 106 Hz: 2.4
- Volume Resistivity: 5.0 x 10E13 (Ohm*cm)
- Dielectric Strength: 2.5 KV/mm
- Operating Temperature: -30 ~ 280 ° C
- Density: > 3.15 g/ cm3
- Volatility: <0.15 % @100 ?
- The dielectric constant: > 2.4
- Dissipation Factor: <0.005
- Viscosity: 12500 Pa s
- Thixotropic index: 350 ± 10 1/10mm
- Composites: 15% silicone compounds
- Compounds: 35% of carbon
- The compounds of metal oxides: 50%
Huomioi, että kuva on suuntaa-antava ja varsinainen tuote saattaa ulkoasultaan poiketa tuotekuvasta (esim. tietokoneisiin ei välttämättä sisälly näyttöä, vaikka kuvassa sellainen olisikin). Jos tuotenimikkeessä on eri tiedot kuin tuotekuvauksessa, tuotenimikkeen tieto on oikein. Jos jokin asia jää epäselväksi, lähetä sähköpostia tukeen ennen tuotteen tilaamista.